今天介绍一下批量生产电路板时元器件是怎么焊接到PCB板上面去的。首先介绍一下我们的封面人物——控制生产流程的，也是给我详细介绍生产流程的工人：曹师傅。曹师傅总是谈笑风生，洋溢着自信的微笑。首先，PCB在工厂印刷制造后是这个样子的，学电的同学们应该很常见：大家可以看到，银色的焊盘表面是干干净净的接下来，我们需要制作钢网，钢网是干什么的呢？我们要往PCB上面的焊盘上面刮上一层锡膏，锡膏里面两种成分：锡粉和助焊剂，这两种成分的功能自不必多说，锡粉高温融化焊接焊盘和引脚，助焊剂用于助焊

这是干净的钢网：

刚用过的钢网是这个样子，可以看到上面残留的锡膏：

我们将PCB放到钢网下面，然后在钢网上面刮锡膏，锡膏会通过网眼挂到焊盘上去

这就是刮好锡膏的PCB：

可以看到，只有焊盘上挂了锡膏，而其他地方还是干净的，这就是钢网的作用，网眼和焊盘都是对齐的

大家可以看到，银色的焊盘表面挂上了一层灰色的锡膏

很多刮好锡膏的板子，等待贴片机贴上元器件

接下来要进行贴片

贴片由贴片机完成：

如图中黄框所示，贴片机主要有三部分：

1是四个气压吸头，靠气压吸住元器件

2是图像采集对准部分，通过图像处理对准元器件的位置

3是元器件，都是贴片封装的

吸头先从3处吸取元器件，然后过到2，2会采集图像并处理得到吸取的元器件位置，因为贴片需要高精度，而吸取元器件时候会有很大偏差，所以靠图像处理对准，然后回到3，大家可以看到3的吸头下面就是PCB，吸头此时会将元器件贴到PCB上，因为PCB之前被挂上了一层锡膏，所以元器件就会被粘在上面，焊盘会和锡膏粘在一起。